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芯动声明全文:长电曾派团队道歉,却忽然扣押很多晶圆

芯动5月2日发布通知全文,指长电刻意回避2018年封装水平问题致使顾客重大损失并立案被告的事实,散布不实信息抹黑原告,意图借此影响正常的诉讼活动,紧急侵害芯动名誉。

芯动指2018 年 3 月份发现紧急水平问题后,第一时间向长电科技反映并发出测试报告,多次需要长电科技予以赔偿解决,长电科技起初还是配合商谈,有关职员第一时间承认了封装存在靠谱性问题,提出了业界非标的中低温锡膏的临时策略,以减少封装靠谱性问题出现的概率,并派出十多人的团队专程来访道歉,赞同汇报高层与芯动尽快协商已导致损失的赔偿金额。

据了解,同时期长电科技从事相同种类封装业务,产生基板分层和管脚隐裂等重大水平问题,并发生商业和货款纠纷的,并不止芯动一家,正由于这样,2018 年从 3 月到 6 月,在芯动等待赔偿策略而未继续付款期间,长电自知理亏并未停止交付。但在 2018 年 6 月,长电科技忽然扣押很多晶圆和芯片后,开始推诿回避与芯动正常的赔偿谈判交流,芯动两年来多次催促解决问题,长电方面拒不出面。

通知全文如下:

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